Meyer Burger (Netherlands) B.V. / Süss Phase-3 JETx-P Inkjet Printer Systems für 1200Wph

Systembeschreibung:
Der PiXDROTM JETx-P Tintenstrahldrucker ist ein Massenproduktionssystem, das speziell für Photovoltaik Anwendungen entwickelt wurde. Der JETx ist ein modulares System, das kosteneffiziente, spezifische Lösungen für Substrathandling Substrathandling, Vor- und Nachbearbeitungsoptionen, verschiedene Durchsatzkonfigurationen und eine Reihe von Steuerungs-Optionen. 

Umfang: 
Automatisch beladener Wafer Handler 
- Kompatibel mit Jonas & Redmann-Kassetten 
- RFID-Kassettenerkennung 
- In-line Schichtdickenmessmodul 
- In-line Modul zur Messung der Wafergröße und des Waferbruchs 

Tintenstrahl-Druckstation 
- 2 Waferspuren, 2 Chucks pro Spur 
- Software für individuelle Waferskalierung und Auflösungskorrektur 
- 2 Wafer-Vorheizmodule (eines über jeder Spur) 
- 4 beheizte Wafer Chucks mit Vakuumklemmung 
- Wafer-Kantenausrichtungs-Vision-System 
- Druckkopfeinheit mit sechs KM1024i Druckköpfen (2 Reihen mit je 3 Druckköpfen) 
- 2 Wafer-Trocknungsmodule nach dem Druck (eines über jeder Spur) 
- Automatisierte Tintenversorgung mit Puffertank und Barcode-Identifikation 
- Druckkopf-Wartungsmodul (Spülen, Abwischen, Spucken und Auswechseln) 
- Abwärts gerichtete HEPA-Filterung für eine saubere Verarbeitungsumgebung 

Automatisiertes optisches Inspektionsmodul:
- Kundenspezifisches Bildverarbeitungssystem für die Mustererkennung 
- 2 Zeilenkameras mit Beleuchtungsmodulen (100%ige Waferinspektion) 
- Wafer-Handler 

Sonstiges:
- MES-Integration und -Lizenz (vgl. Dokument "MES - Machine Interface, Version 3.0.22.1.0") 
- Software-Schnittstelle zum Jonas & Redmann Wafer-Handling-Modul 
- Installation und Inbetriebnahme vor Ort 
- Bedienungs- und Wartungsschulung (max. 1 Woche) 
- Benutzerdokumentation für Betrieb und Basiswartung (in englischer und deutscher Sprache) 


Anmerkungen: 
Trocknung nach dem Druck:
Das Konzept sieht die Erwärmung der Wafer nach dem Druck vor und umfasst eine IR-Quelle und einen trockenen Luftstrom zur 
Lösungsmittelverdampfung. Es setzt voraus, dass die erforderliche Trocknungszeit den Gesamtdurchsatz nicht einschränkt. 

Schichtdickenmessung:
Das angebotene Inline-Schichtdickenmessmodul ist ein spektrales Reflektrometer, Typ Sentech 
FTPadv Inline. Dieses Gerät wurde noch nicht für den vorgesehenen Zweck qualifiziert. Die Qualifizierung erfolgt 
während der Design- und Entwicklungsphase.

Wafer-Vorwärmung:
Das Konzept sieht die Erwärmung der Wafer mit einer IR-Quelle vor dem Druck vor. Es geht davon aus, dass die erforderliche  
Vorwärmzeit den Gesamtdurchsatz nicht einschränkt. 

Erkennung der Wafergröße und des Waferbruchs:
Ein zusätzliches hochauflösendes Kameramodul wird in das Waferhandling-Modul eingebaut, um die Größe jedes einzelnen Wafers und mögliche Beschädigungen zu messen.


Hinweis zum Zustand:
Die Anlage ist unbenutzt und fachgerecht in Transportverpackung verpackt.